国度学问产权局信息融会，华润润安科技（重庆）有限公司;华润微电子控股有限公司肯求一项名为“半导体结构的料盒、化学镀拓荒过火使用圭臬”的专利，公开号CN121951514A，肯求日历为2024年10月。
专利选录融会，本肯求提供一种半导体结构的料盒、化学镀拓荒过火使用圭臬。所述半导体结构的料盒包括料盒骨子和运行部。所述料盒骨子具灵验于扬弃半导体结构的容纳腔；所述料盒骨子包括位于所述容纳腔相对两侧的第一侧壁和第二侧壁；所述第一侧壁设有第一限位槽，所述第二侧壁设有第二限位槽，一个所述第一限位槽与一个所述第二限位槽相对，所述第一限位槽及与其相对的第二限位槽用于对一个半导体结构的相对两头进行限位。所述运行部至少部分结构安设在所述料盒骨子，用于运行限位于所述料盒骨子的半导体结构绕所述半导体结构的中心轴动弹。
天眼查辛劳融会，华润润安科技（重庆）有限公司，配置于2021年，位于重庆市，是一家以从事计较机、通讯和其他电子拓荒制造业为主的企业。企业注册本钱242089.92万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标样子2075次，开云官方体育app下载财产陈迹方面有商标信息17条，专利信息233条，此外企业还领有行政许可21个。
华润微电子控股有限公司，配置于2017年，位于上海市，是一家以从事商务办做事为主的企业。企业注册本钱141126.4485万好意思元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标样子78次，财产陈迹方面有商标信息3条，专利信息183条，此外企业还领有行政许可3个。
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